- 善仁新材料科技有限公司 導電銀漿,導電銀膠,導電油墨,低溫燒結納米銀漿,無壓燒結銀,,導熱膠
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優勢產品：燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品，擁有完善的納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。
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車規級SIC碳化硅芯片燒結銀特點
碳化硅MOSFET模塊主要是為新能源汽車主逆變器應用需求而推出的，在生產工藝方面均采用的是AS9385銀燒結技術，銀燒結技術是以銀作為媒介將芯片連接起來，該技術目前在碳化硅模塊封裝中應用較為廣泛。
與傳統的錫焊相比，銀的熔點能達到961℃，錫的熔點只有230攝氏度左右，當碳化硅模塊工作溫度高于200攝氏度時，使用錫焊在連接層處會出現典型的疲勞效應。由于銀具有優異的導熱和導電特性，使用銀燒結技術不僅能夠提高了模塊的可靠性、工作結溫，還能降低熱阻和寄生電感，進而提升整車的電能效率。
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