導電銀漿分為兩類：①聚合物銀導電漿料(干燥或固化成膜，以有機聚合物為粘接相)；②燒結銀導電漿(燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。

導電銀漿分為兩類：

①聚合物銀導電漿料(干燥或固化成膜，以有機聚合物為粘接相)；

②燒結銀導電漿(燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉按粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)納米銀粉；0.1μm< Dav 10(平均粒徑).0μm是粗銀粉。銀導體漿的三種類型需要不同類型的銀粉或組合作為導電填料，甚至每種類型的不同配方都需要不同的銀粉作為導電功能材料。其目的是在確定的配方或成膜工藝下較大限度地利用銀粉，這與膜性能的優化和成本有關。

粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質狀態，因此液相還原法是目前制備銀粉的較主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶于水中，加入化學還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm同時，還原劑的選擇、反應條件的控制和界面活性劑的使用可以制備不同物理化學特性的銀微粉（顆粒形態、分散程度、平均粒徑、粒徑分布、比表面積、松散密度、振動密度、顆粒尺寸、結晶等），機械加工（球磨等）可以獲得明亮的銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。

導電銀漿的生產工藝

在銀導體漿中使用銀粉。現將電子工業用銀粉分為七類：

①高溫燒結銀導電漿高燒結活性銀粉

②高溫燒結銀導電漿高分散銀粉

③高導電還原銀粉

電子工業銀粉

④光亮銀粉

⑤片狀銀粉

⑥納米銀粉

⑦粗銀粉

①②③統稱為銀微粉(或還原粉)，⑥類銀粉在銀導體漿料中的應用正在探索中，⑦粗銀粉主要用于銀合金等電氣。

較常用的銀漿包括：

①PET以低溫銀漿為基材的薄膜開關和柔性電路板

②單板陶瓷電容器用漿料

③銀漿壓敏電阻和熱敏電阻

④銀漿用于壓電陶瓷

⑤碳膜電位器銀電極漿料

低溫常溫固化導電銀膠主要應用：具有固化溫度低、粘接強度高、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。適用于石英晶體、紅外熱釋放探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管、屏蔽、電路維修等常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，也可用于無線電儀表工業的導電粘接；也可替代錫膏實現導電粘接。

導電銀漿的參考成分