導(dǎo)電膠是一種具有導(dǎo)電性和粘合性的膠。它可以連接各種導(dǎo)電材料，以在待連接的材料之間形成電通路。自1966年成立以來(lái)，導(dǎo)電膠在電子技術(shù)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。目前，導(dǎo)電膠已廣泛用于印刷電路板組件，發(fā)光二極管，液晶顯示器，智能卡，陶瓷電容器，集成電路芯片和其他電子元件的封裝和粘接。

然而，Pb/Sn焊料仍廣泛用于電子表面封裝技術(shù)。盡管導(dǎo)電膠具有許多優(yōu)點(diǎn)，但由于其自身的問(wèn)題，它仍然不能完全取代Pb/Sn焊料。導(dǎo)電膠主要有以下問(wèn)題：:

（1）導(dǎo)電率低。對(duì)于一般組件，大多數(shù)導(dǎo)電膠是可接受的，但對(duì)于功率器件，它們不是必需的。

（2）接合效果受元器件類型和PCB（印刷電路板）類型的影響很大;

（3）固化時(shí)間長(zhǎng)。

（4）粘合強(qiáng)度相對(duì)較低。在小間距的連接中，粘合強(qiáng)度直接影響部件的抗沖擊性。

（5）成本較高。

目前，中國(guó)電子工業(yè)正在大量引進(jìn)和開(kāi)發(fā)SMT生產(chǎn)線。導(dǎo)電膠必將在中國(guó)具有廣闊的應(yīng)用前景。然而，中國(guó)在該領(lǐng)域的研究起步較晚，目前所需的高性能導(dǎo)電膠主要是進(jìn)口的。

目前，中國(guó)的膠粘劑生產(chǎn)技術(shù)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。以輻射法，紫外線固化法和互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)法為代表的生產(chǎn)技術(shù)，在提高產(chǎn)品性能，提高產(chǎn)品質(zhì)量方面發(fā)揮著重要作用，在耐高溫導(dǎo)電膠和無(wú)機(jī)導(dǎo)電膠中有了新的突破。 。隨著新技術(shù)的應(yīng)用和推廣，新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。然而，國(guó)內(nèi)外導(dǎo)電膠的性能差距仍然很大，主要是由于國(guó)產(chǎn)導(dǎo)電膠的綜合性能較差，而國(guó)外導(dǎo)電膠在導(dǎo)電性，老化頻率漂移穩(wěn)定性，粘接強(qiáng)度和儲(chǔ)存方面具有明顯優(yōu)勢(shì)。期。優(yōu)點(diǎn)。要大大提高國(guó)產(chǎn)導(dǎo)電膠的整體性能，必須從以下幾個(gè)方面入手。

（1）開(kāi)發(fā)新系統(tǒng)。尋找新的樹脂和固化劑及其配方，以制造多功能，高性能導(dǎo)電膠。銀基導(dǎo)電漿料具有銀遷移和腐蝕的作用;銅和鎳基導(dǎo)電漿料易氧化，導(dǎo)電率低，固化時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)。因此，聚合物的共混和改性以及由其制備的新型導(dǎo)電聚合物是近年來(lái)的研究重點(diǎn)之一。

（2）開(kāi)發(fā)新型導(dǎo)電顆粒。基于納米顆粒，涂層合金或共晶合金作為導(dǎo)電填料的導(dǎo)電填料的制備，以及導(dǎo)電顆粒表面的活化是制備導(dǎo)電漿料的重要條件。

（3）研究新的固化方法。室溫固化高溫粘接材料是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì);雖然目前的熱固化導(dǎo)電橡膠體系仍占主導(dǎo)地位，但其固化劑和偶聯(lián)劑存在污染環(huán)境等問(wèn)題，因此光固化，電子束固化等技術(shù)已廣泛應(yīng)用于涂料，油墨，光刻膠和醫(yī)用膠粘劑中。此外，微波固化技術(shù)也取得了階段性成果;雙固化體系（UV固化+熱固化）的發(fā)展也是未來(lái)的發(fā)展方向。