- 善仁新材料科技有限公司 導電銀漿,導電銀膠,導電油墨,低溫燒結納米銀漿,無壓燒結銀,,導熱膠
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優勢產品：燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品，擁有完善的納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。
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燒結銀，99.99%的人真的不懂？燒結銀是一種通過納米銀顆粒低溫燒結技術制備的高性能材料，因其在功率半導體封裝領域的顛覆性應用而被稱為 “半導體封裝的未來材料”。盡管 99.99% 的人對其陌生，但它已悄然成為新能源汽車、5G 通信、航天**等高端領域的核心..
0BB無主柵定位膠粘劑膠具有優異的焊帶粘接性和可靠性，助力客戶降本增效0BB技術，即無主柵封裝技術，是一種先進的太陽能光伏組件封裝技術，它通過取消主柵線，使用匹配的串焊方式連接電池片，以達到電流傳輸的目的。0BB技術作為一種創新技術，正逐步成為行業..
TPAK SiC優選解決方案：有壓燒結銀+銅夾Clip無壓燒結銀第三代半導體以及新能源汽車等新興電力電子領域的出現和發展，對于功率模塊的發展不僅僅停留在芯片技術的迭代，同時為了滿足更高的需求。性能取決于封裝技術的高占比率，汽車行業對于成本效率、可靠性和..
納米燒結銀和微米燒結銀的區別隨著半導體行業的飛速發展，電子元器件日趨精密、微型化和集成化，勢必導致封裝密度與功率密度更高，因而會對封裝的散熱和可靠性要求越來越高。傳統的連接材料如導電膠無法滿足大功率器件的低溫固化高溫服役要求，于是應用于大..
善仁新材發展代理商的通知為了更好的開拓市場的服務客戶，善仁新材決定，從2023年10月8日起，大力發展代理商，要求如下：1、代理商要求(1)代理商的法人代表年齡在18周歲以上，擁有合法的經營資格，具備獨立的民事責任能力;(2)代理商信用良好，無不良記錄，品..
車規級功率器件具有很大潛力，燒結銀市場爆發在即 一 在車規功率半導體中，MOSFET 和 IGBT 較具代表性。 車規 MOSFET：車規 MOSFET 不論在燃油車上還是電動車上，應用非常廣泛， 且 MOSFET 產品主要被海外企業壟斷。 自 2020 年以來，海外頭部供應商都相繼面..
燒結銀、SiC碳化硅、功率器件封裝問題總結1、SiC模塊是采用殼封還是塑封？塑封是否為未來車規級大規模生產的趨勢？殼封和塑封都將會繼續被采用，用戶可根據需求，綜合成本及收益后進行選擇；轉模塑封型模塊會是大規模生產的趨勢之一。2、請教目前實際應用碳..
車規IGBT模塊封裝趨勢和SHAREX燒結銀應用電動汽車近幾年的蓬勃發展帶動了功率模塊封裝技術的更新迭代。目前電動汽車主逆變器功率半導體技術，代表著中等功率模塊技術的先進水平；電動車應用對功率半導體（目前主要為IGBT）模塊的要求較高，總的來說：高可靠..
導熱膠是一種專用于傳導熱量的材料，常用于電子產品、LED燈、散熱器等領域。本文將為您介紹導熱膠的相關知識，包括什么是導熱膠、導熱膠的用途、優缺點、選購指南等。一、什么是導熱膠？導熱膠是一種導熱性能較好的粘合劑，主要由填充材料、樹脂和固化劑組成..
納米銀是一種具有特殊功能的銀粒子，其直徑一般在1到100納米之間。與普通的銀粒子相比，納米銀具有更高的比表面積和更強的抗菌性能，因此被廣泛應用于醫療、食品、環保等領域。一、納米銀的制備方法納米銀的制備方法主要有化學合成法、物理法和生物法三種。..
導電膠是一種能夠在電子元器件中傳導電流的膠水。它由導電粒子、聚合物樹脂和其他添加劑組成，常用于電子元器件的生產和維修中。本文將介紹導電膠的使用期限、優點以及適用范圍。使用期限導電膠的使用期限取決于其存儲和使用條件。在適宜的溫度和濕度下存儲..
導電銀漿是一種重要的電子材料，它是由銀粉、有機溶劑和聚合物成分混合而成的。在電子行業中，導電銀漿被廣泛應用于制造電子元器件、電路板、太陽能電池板、觸摸屏、LED燈等電子產品中。其主要作用是提高電子產品的導電性能和穩定性。導電銀漿的優點1.高導電..
善仁新材產品的應用領域有哪些？？？寬禁帶（三代）半導體封裝、激光芯片、光芯片、半導體封裝、IME膜內電子、汽車電子、汽車雷達、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組..
導電漿料|導電銀漿配方和應用匯總1、導電漿料2、低含量納米銀導電漿料及其制備方法3、一種氧化銦錫專用銀漿料及其制造方法4、導電料漿、層壓陶瓷電容器及其制造方法5、導電漿料和層壓的陶瓷電子部件6、導電漿料和采用該漿料的層壓的陶瓷電子部件7、導電漿和..
影響燒結銀可靠性的12大關鍵因素作為燒結銀的引領者，SHAREX善仁新材研究院總結出影響燒結銀的12大關鍵因素，供大家參考：1?焊點厚度：推薦燒結銀的厚度在20-50微米之間；2?芯片尺寸：芯片越大，剪切強度越大；3?基材材料：4?金屬化方案：推薦表面鍍金；5?表..
納米燒結銀漿AS9121柔性互聯技術助力HPBC為光伏黑馬IBC（ Interdigitated back contact，指交叉背接觸）。正負金屬電極呈叉指狀方式排列在電池背光面的一種背結背接觸的太陽電池結構，它的p-n結位于電池背面。IBC電池的特點：（1）電池正面無柵線遮擋，避免..
無壓燒結銀和有壓燒結銀工藝流程區別 如何降低納米燒結銀的燒結溫度、減少燒結裂紋、降低燒結空洞率、提高燒結體的致密性和熱導率成為目前納米銀研究的重要內容。燒結銀的燒結工藝流程就顯得尤為重要了。善仁新材研究院根據客戶的使用情況，總結出燒結銀的工..
導電膠封裝工藝分哪幾個步驟？?導電膠是LED生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能好，剪切強度大，并且粘結力強。LED的封裝的任務是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序..
燒結銀工藝流程介紹電子互連焊點作為電子器件中起信號傳遞、散熱通道、機械支撐以及環境保護等多方面作用的關鍵部位，對整個電子電路和器件設備的性能有著非常重要的影響。電子互連材料的發展方向除了釬料、導熱膠和導電膠等高分子材料，較具有前景的就是低..
燒結銀及其分類所謂的燒結銀，又叫燒結銀膏，銀焊膏等，就是將納米級銀顆粒燒結成銀塊的一種新的高導通銀材料，燒結銀燒結技術也被稱為低溫連接技術，產品具有低溫燒結，高溫服役，高導熱，低阻值，無污染等特點。是寬禁帶半導體模塊中的關鍵導熱散熱封裝技..
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