半導體封裝導電銀膠的重大變革

從全球產業發展轉移角度看，半導體產業是伴隨著上一輪計算機與互聯網技術革命迅速發展起來的，整體上起源于美國，然后由于全球化帶來的國際分工，逐步向日本、韓國、中國閩臺轉移。而近年來，這一產業正在向國內轉移，尤其是國產芯片正在崛起。工信部數據顯示，2021年我國集成電路銷售額為9591億元，同比增長21%。

SHAREX公司預估：未來消費電子、物聯網、智能汽車、AI等領域將呈現出爆發式增長，勢必會對帶動我國集成電路產品的高速增長，發展前景十分廣闊。

AS9220納米燒結銀膠應用

燒結型導電銀膠AS9220

目前，隨著新能源車的大力發展，大功率芯片封裝技術及其散熱技術是當今社會研究的熱點。由于大功率芯片封裝工藝流程講起來比較簡單，但是實際的工藝中是非常復雜的。而且芯片封裝技術直接影響了其使用壽命。所以在大功率芯片封裝過程中，要考慮到諸多因素，例如，光、熱、電、機械等諸多因素。光學 方面要考慮到大功率光衰問題、熱學方面要考慮到大功率芯片的散熱問題、電學方面要考慮到大功率芯片的驅動電源的設計、機械方面要考慮到封裝過程中芯片的封裝形式等。

以上芯片封裝提出的各種苛刻要求，都需要對封裝用導電膠提出更高的要求，比如：高導熱性，高粘結性，高可靠性等。

AS9220納米銀膠應用

燒結銀膠用于大功率芯片封裝

善仁新材根據客戶提出的要求，適時推出大功率芯片封裝用高導熱納米銀膠，此款銀膠和市面上傳統的導電膠具有很大的不同，具體表現在以下幾個方面：

1 納米銀膠是通過納米銀顆粒的獨特的表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160度就可以燒結；

2 善仁新材的納米銀導電膠適合高速點膠，可以提高客戶的生產效率；

3 高可靠性：與現有芯片封裝的導電膠不同，普通導電膠只能耐200次冷熱循環，而善仁新材的燒結型導電銀膠在循環2,000多次之后才出現首次失效。

4 具備優于傳統導電膠的高導熱性和低熱阻等特點：導熱系數大于80W/m.K，熱阻值低于0.03。

對于大功率芯片封裝來說，燒結型導電銀膠AS9220表現出了傳統解決方案所沒有的巨大優勢。