導電銀漿是指印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上。印刷方法很廣，如絲網印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根據膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射（UV、EB）固化型的絲網銀漿。 導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。

導電膠：叫導電銀膠由導電填料與銀銅組固化或干燥具定導電性能膠黏劑,通基體樹脂導電填料即導電粒主要組, 通基體樹脂粘接作用導電粒結合起, 形導電通路, 實現粘材料導電連接由于 導電膠 基體樹脂種膠黏劑, 選擇適宜固化溫度進行粘接, 環氧樹脂膠黏劑室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接200℃焊接溫度, 避免焊接高溫能導致材料變形、電器件熱損傷內應力形同, 由于電元件型化、微型化及印刷電路板高密度化高度集化迅速發展, 鉛錫焊接0.65mm節距遠遠滿足導電連接實際需求, 導電膠 制漿料, 實現高線辨率且 導電膠 工藝簡單, 易于操作, 提高產效率, 避免錫鉛焊料重金屬鉛引起環境污染所 導電膠 替代鉛錫焊接, 實現導電連接理想選擇

銀漿：由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。導電銀漿對其組成物質要求是十分嚴格的。
銀膠：含有重金屬銀以及多種有機物質如樹脂等，會對環境造成污染，對廢棄的銀膠可以加以回收利用。使用時要做一定的防護措施，避免入眼入口。
銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒,用途也不同,銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中,銀膠用于漆東西 銀膠和導電銀漿首先是叫法不一樣而已。但是我認為他們的區別在于銀漿需要高溫燒結而銀膠只需要低溫固化或者加熱固化